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巨量晶粒激光焊接機(jī)
通過精準(zhǔn)影像識(shí)別，將排晶玻璃與PCB板準(zhǔn)確對(duì)位壓合，高速鐳射焊接，可實(shí)現(xiàn)常溫下焊接，無需刷錫、回流焊制程，PCB板無變形。
設(shè)備亮點(diǎn)
通過精準(zhǔn)影像識(shí)別，將排晶玻璃與PCB板準(zhǔn)確對(duì)位壓合，高速鐳射焊接，可實(shí)現(xiàn)常溫下焊接，無需刷錫、回流焊制程，PCB板無變形
設(shè)備參數(shù)
對(duì)位精度
5um
CCD分辨率
1.6um
晶粒尺寸
50~150um
焊接速率
UPH180k
全球服務(wù)熱線：
0769 - 2210 5888
東莞市德鐫精密設(shè)備有限公司
郵箱：wuyf03@enforever.com
地址：廣東省東莞市東城街道桑園工業(yè)路17號(hào)5棟
郵編：523000
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